イーロン・マスクのAI半導体工場「テラファブ」恩恵期待の日米株12選

イーロン・マスクの「テラファブ」構想とは？

EV（電気自動車）大手のテスラ＜TSLA＞や宇宙開発企業スペースXを率いるイーロン・マスク氏による、巨大なAI半導体工場の「テラファブ」構想が世界中の注目を集めています。

現在、AIの進化に欠かせない高性能な半導体は、世界中で激しい争奪戦が繰り広げられています。マスク氏は自社で開発する自動運転車や人型ロボット「オプティマス」、さらに宇宙事業向けの2ナノメートル製品といった最先端の半導体が必要になると予測しており、他社からの調達だけではスピードも量も足りないと判断しているようです。

そこで、自らの手で「米国版TSMC（台湾セミコンダクター）」とも呼べるような最先端の製造拠点を作り、十分な半導体を確保しようとしています。

インテルが「テラファブ」に参画

この壮大な計画において、半導体大手のインテル＜INTC＞が技術面などで協力することも明らかになりました。

インテルはかつて半導体業界の王者でしたが、近年はTSMCなどに遅れをとっていました。しかし、米政府の強力な国産化支援や外部からの資金注入を受け、官民一体で再建を進めています。ものづくりの常識を覆してきたマスク氏と、半導体製造のノウハウを持つインテルの協業体制は業界でも注目を集めています。

今のところインテル以外の協力企業は発表されていませんが、巨大なAI半導体工場ともなれば、周辺企業への需要増にもつながる可能性があります。

そこで今回は、「テラファブ」構想で将来的に恩恵を受けそうな日米株をご紹介します。

テスラ＜TSLA＞

EVの世界的リーダーから「AIとロボティクス」企業への成長を目指しているようです。自動運転や人型ロボットの頭脳となる半導体を自社グループで量産する巨大工場「テラファブ」構想を発表しました。世界の半導体供給力を圧倒する規模を目指し、EVや宇宙開発に次ぐ巨大事業として注目されています。

インテル＜INTC＞

かつては半導体業界の王者でしたが、現在は製造受託事業の再建に注力しています。テスラの「テラファブ」構想において、半導体の設計や製造、後工程のパッケージングで協力するようです。米政府の国家戦略的な後ろ盾もあり、テスラとの協業体制は大きな追い風になると期待されています。

ASMLホールディング NYRS＜ASML＞

世界で唯一、最先端の「EUV（極端紫外線）露光装置」を独占製造するオランダの企業です。テラファブが目指す超微細な次世代チップの量産には、同社の装置が活用されることも考えられそうです。巨大な新工場の建設計画は、同社にとって長期的な需要増を支える強力な材料となる可能性があります。

アプライド・マテリアルズ＜AMAT＞

半導体製造の幅広い工程をカバーする、世界最大級の製造装置メーカーです。テラファブでの生産体制を実現するには同社の幅広い製品群が活用される可能性があると見られ、巨額の設備投資から恩恵を受ける企業の一つとして注目されそうです。

ラム・リサーチ＜LRCX＞

半導体回路を削り取る「エッチング」装置に強みを持つ世界的な製造装置メーカーです。テラファブでは2ナノメートルの先端半導体も生産される見込みで、高度な微細化や複雑な構造作りには、同社の最新技術が必要となりそうです。

KLA＜KLAC＞

半導体の欠陥を調べる「検査・計測」装置で世界シェアの過半数を握るトップ企業です。最先端チップの製造を成功させるには高い品質管理が必須であり、テラファブのような前例のない巨大工場を安定稼働させる上で大きな役割を果たしそうです。

ヴィストラ＜VST＞

テキサス州を拠点に原子力や天然ガス発電などを展開する大手独立系発電事業者です。テラファブもテキサス州で建設が進められており、巨大なAI半導体工場として膨大な電力供給が必要となりそうです。同社はテキサス州に強固な発電資産を持つため、電力供給の主要プレイヤーとして恩恵を受ける可能性がありそうです。

東京エレクトロン＜8035＞

半導体の「コータ・デベロッパ（塗布・現像装置）」などで世界首位のシェアを誇る、日本を代表する製造装置メーカーです。インテルと長年取引関係があり、インテルが関わるテラファブ構想においても、装置サプライヤーとして恩恵を受ける可能性がありそうです。

アドバンテスト＜6857＞

半導体が正しく動作するかをチェックする「テスタ（試験装置）」の世界大手です。AI半導体向けの複雑な検査に強みを持っており、テラファブで先端半導体が製造されれば、同社のテスタ装置に追い風となりそうです。

イビデン＜4062＞

AI向けの高性能チップに欠かせない「パッケージ基板」の分野で世界をリードするメーカーで、インテルの主要サプライヤーとして知られています。テラファブは半導体製造の後工程となるパッケージングも行う構想を掲げていることから、同社が持つ高付加価値の基板需要が拡大し恩恵を受ける可能性がありそうです。

信越化学工業＜4063＞

半導体の基板となる「シリコンウエハ」で世界トップシェアを誇る化学メーカーです。テラファブのような超巨大工場がフル稼働すれば、ウエハや周辺材料の需要も増大するため、最先端の生産ラインを根底から支える同社の業績拡大を後押しする可能性がありそうです。

レゾナック・ホールディングス＜4004＞

パッケージングなど半導体の「後工程」に関わる材料で世界トップの製品を数多く持つグローバルリーダーです。マスク氏が後工程まで含めた一貫生産を目指す中、AI半導体の性能を左右する先端材料技術への需要がさらに高まりそうです。

記事作成日：2026年4月10日