決算シーズン間近!株式分割期待の日本株10選

💡この記事のポイント

✅東証の取り組みを背景に株式分割を実施する企業が増加中

✅個人投資家の増加は企業にもメリットあり

✅将来の株式分割に期待しつつ、事業基盤もしっかりした銘柄をご紹介

🔎登場する主な銘柄

ディスコファーストリテイリング古河電気工業三井金属任天堂


目次

2025年度は266社が株式分割を決議

個人投資家の増加は企業にもメリットがある

日本株には株式分割の余地がある

ディスコ<6146>

SMC<6273>

ファーストリテイリング<9983>

MARUWA<5344>

東京エレクトロン<8035>

古河電気工業<5801>

三井金属<5706>

HOYA<7741>

ダイキン工業<6367>

任天堂<7974>

決算シーズン間近!株式分割期待の日本株10選

2025年度は266社が株式分割を決議

いよいよ日本株の決算シーズンが近づいてきました。注目ポイントは何と言っても企業業績ですが、株式分割の発表にも期待が集まりそうです。


というのも、近年は株式分割を実施する企業が増えています。その背景には、東京証券取引所(東証)が企業に対し、個人投資家が投資しやすいように「投資単位の引き下げ」を促していることがあります。実際に、東証が3月に公表したレポートによると、2025年度(2025年4月1日~2026年2月末)は266社もの上場企業が株式分割を決議しました。


これらの企業のうち、約7割が分割後の投資単位を「10万円台以下」に設定しています。個人投資家へのアンケートでも「10万円程度」の投資単位を望む声が最も多く、個人がより買いやすい株価水準へ引き下げられるケースが増えています。


個人投資家の増加は企業にもメリットがある

株式分割で買いやすくなるのは投資家にとって嬉しいことですが、企業側にもメリットがあります。


少額から投資できるようになることで、個人株主が増加し、株主の構成が多様化しやすくなります。それによって株価が安定しやすくなるという効果も期待できるようです。東証のレポートでも、個人投資家比率の高い企業は、株価の大きな下落局面において相対的に株価変動率が小さい傾向があると示されています。つまり、株式分割は企業にとっても自社を応援してくれる安定的な個人投資家を増やす有力な選択肢になりそうです。


日本株には株式分割の余地がある

このように株式分割が増えているものの、米国や欧州などの海外市場に比べると、日本株の投資単位は全体的に高いという現状があります。


そのため、最低投資金額が高くて手が出しづらい値がさ株(株価が高い銘柄)には、今後さらに分割の余地がありそうです。また、企業側としても株価低迷のテコ入れ策の一つとして株式分割を検討する可能性もあります。日本株の決算発表シーズンも近づいていますので、値がさ株を中心に株式分割のサプライズ発表があるかもしれません。


PayPay証券では日本株・米国株・投資信託すべてが100円からお取引いただけますので、通常なら最低でも数百万円必要な株価が高い銘柄でも、少額から購入することができます。ですので、少額から「株式分割を期待して値がさ株を複数銘柄買う」ことも可能です。


ここからは、将来的な株式分割に期待しつつ、事業基盤もしっかりした値がさ株をご紹介します。


ディスコ<6146>

半導体の製造工程で欠かせない「切る・削る・磨く」という精密加工装置において、世界トップクラスのシェアを誇る企業です。高度な技術力により、他社の追随を許さない強固な事業基盤を持っています。

2023年4月には、投資家層の拡大を図るために1株につき3株の株式分割を実施し、株価は15,000円程度まで引き下げられました。その後はAI市場の拡大を追い風に今年2月26日上場来高値81,000円まで上昇、直近は63,000円台まで調整しています。

 

SMC<6273>

工場の自動化に不可欠な「空気圧機器」で、世界トップシェアを握る優良企業です。高い営業利益率と盤石な財務体質で知られ、世界中のモノづくりの現場を支えています。

過去に株式分割は実施していませんが、株価は60,000円程度と日本有数の値がさ株です。今後の株式分割が期待される代表的な銘柄の一つと言えそうです。


ファーストリテイリング<9983>

「ユニクロ」や「ジーユー」などのアパレルブランドを世界中で展開する、日本を代表するグローバル企業です。製造から販売までを一貫して行うビジネスモデルで、国内外で盤石な収益基盤を築いています。

2023年3月には、1株につき3株の株式分割を実施した実績があります。分割後の株価は26,000円程度に下がりましたが、その後も堅調に推移しており、現在は60,000円程度となっています。


MARUWA<5344>

半導体の熱を効率よく逃がすための「セラミック部品」などで、高い世界シェアを持つ電子部品メーカーです。通信基地局やAIデータセンター向けなど、最先端の分野で同社の技術が活用されています。

株式分割は1996年の1株につき1.5株への分割が最後で、足元は54,000円程度と高い株価で推移しています。配当や株主優待も実施していますので、今後の株式分割にも期待したい銘柄です。


東京エレクトロン<8035>

世界でもトップクラスの売上を誇る半導体製造装置メーカーです。スマートフォンやAIなど、現代のあらゆる産業に不可欠な半導体の進化を最先端の製造装置で根底から支えています。

2023年4月に1株につき3株の株式分割を実施した際には、株式分割は市場の活性化のために有用な手段と認識しているとコメントしています。分割後の株価は16,000円程度でしたが、半導体市場の成長を背景に今年2月25日上場来高値46,600円まで上昇し、現在は38,000円程度まで調整しています。


古河電気工業<5801>

光ファイバーや自動車用ワイヤーハーネスなどをグローバルに展開する、非鉄金属・電線の大手企業です。情報通信網や自動車産業といった社会インフラを支える堅実なビジネスを展開しています。

過去に株式分割の実績はありませんが、2025年に5,000~10,000円程度だった株価は今年3月26日昨年来高値34,040円まで上昇し、直近は30,000円程度で推移しています。同業で株価26,000円台のフジクラ<5803>が今年4月1日に1株につき6株の上場以来初となる株式分割を実施(分割後は4,000円台)することもあり、同社も将来的な分割発表が期待されます。


三井金属<5706>

非鉄金属の大手メーカーで、機能材料や製錬・資源開発、自動車部品などを手がけています。近年は生成AIの普及を背景に、AIサーバーや高速通信インフラ向けの高機能銅箔も拡大しています。

過去に株式分割の実績はありませんが、2025年前半に5,000円前後だった株価は今年3月3日上場来高値39,600円まで上昇し、直近は30,000円前後で推移しています。2026年3月期今期より累進配当(配当の維持または増配を行うこと)を採用するなど株主還元を強化しており、今後の株式分割にも期待したい銘柄です。


HOYA<7741>

メガネのレンズやコンタクトレンズといった身近な製品から、半導体製造用のガラス基板、HDD(ハードディスクドライブ)用基板まで、高度な光学・ガラス技術を強みとする精密機器メーカーです。

2005年に1株につき4株への株式分割を実施しています。その後は事業の拡大とともに株価も堅調に推移し、今年2月26日上場来高値29,590円まで上昇し、直近は27,000円程度で推移しています。


ダイキン工業<6367>

エアコンなどの空調機器分野で、世界トップクラスのシェアを誇るグローバル企業です。優れた省エネ技術と世界中に張り巡らされた販売網を持ち、安定した成長を続けています。

株価は2023年7月上場来高値31,330円以降は調整し、直近は19,000円程度で推移しています。同社は投資単位の引き下げについて、今後の株式市場の動向と自社の株価や株主構成の推移等を総合的に勘案し、慎重に検討するとしています。


任天堂<7974>

「マリオ」や「ゼルダ」などの世界的なキャラクターを有し、ゲーム機本体とソフトの両方を世界中で展開する、日本を代表するエンターテインメント企業です。

かつては最低投資金額が600万円前後だった時期もありましたが、2022年10月に1株につき10株の大幅な株式分割を実施しました。その後2025年8月上場来高値14,795円まで上昇しましたが、直近は9,000円割れまで調整しています。



記事作成日:2026年3月30日