スーパーサイクル到来？半導体製造装置の日米株10選

半導体製造装置業界はスーパーサイクル突入？

2025年11月に入り、日米の主要な半導体製造装置メーカーが相次いで強気の見通しを発表し、市場の注目を集めています。

これまでの半導体市場は、需要の増減が3～5年周期で繰り返される「シリコンサイクル」という流れが一般的でした。しかし、現在は生成AI（人工知能）の開発競争が激化し、米テック大手などがデータセンターへ巨額投資を続け、従来のサイクルを超える巨大な需要が生み出されています。これにより、AIサーバーに不可欠な高性能メモリ「HBM（広帯域メモリー）」の需要が世界的に逼迫し、半導体メーカー各社は増産体制を急いでいます。

こうした背景から、半導体製造装置業界では、需要が長期的に急拡大する「スーパーサイクル」に入る可能性がある、との声も出ているようです。2026年には世界の半導体工場の新設が増え、半導体製造装置の納入も本格化すると期待されています。

一方で、AI関連の過熱感への警戒が高まり、株価は調整局面となっています。ただ、調整が進み業績が伴えば、再上昇しさらに上昇が続く可能性もあります。

そこで今回は、AI需要拡大の恩恵が大きい半導体製造装置メーカーから、注目の日米株をご紹介します。

アプライド・マテリアルズ＜AMAT＞

世界最大手の半導体製造装置メーカーの一つです 。成膜（薄膜を作る）、エッチング（削る）、イオン注入など、半導体製造の主要な工程をほぼ全てカバーする幅広い製品ラインアップが強みです 。AI、HBM、さらには次世代のパワー半導体など、半導体市場全体の設備投資サイクルの恩恵を総合的に受ける中核的な銘柄と言えます。

ラム・リサーチ＜LRCX＞

半導体製造装置の世界的大手で、特にウエハーから不要な部分を削り取る「エッチング」と、材料を原子層レベルで積み重ねて薄膜を作る「成膜」に強みがあります。また、メモリを立体的に積み重ねたHBMや「3D NAND（3次元構造のNAND型フラッシュメモリ）」などでも重要な役割を果たしており、AI関連の先端メモリ投資の主要な受益者の一つとされています。

KLA＜KLAC＞

半導体製造プロセスにおける「検査・計測」装置の分野で、圧倒的なシェアを持つ王者的な企業です 。半導体の回路が微細化・複雑化するほど、製造途中でのわずかな欠陥やズレも許されなくなります。AI向けの先端半導体の投資が進む上で、同社の精密な検査・計測装置はなくてはならないものです。

ASMLホールディング NYRS＜ASML＞

オランダに本社を置く、世界で唯一「EUV（極端紫外線）露光装置」を製造・販売している企業です 。露光装置とは、回路パターンをウエハーに焼き付ける装置で、半導体製造の心臓部とも言えます。AIチップなど最先端の半導体を製造するにはEUV技術が不可欠であり、ASMLはその流れを独占的に支えるキープレイヤーです。

東京エレクトロン＜8035＞

日本の半導体製造装置メーカーとして、世界でもトップクラスのシェアを誇る企業です 。半導体製造の「前工程」と呼ばれる領域で、回路パターンを形成するために不可欠な「成膜」や「エッチング」装置などを幅広く手がけています 。AI半導体やHBMの増産が進む中で、同社の装置への需要はさらに高まると期待されています。

アドバンテスト＜6857＞

半導体チップが正しく動作するかを検査する「テスタ（検査装置）」の分野で世界的な大手企業です 。特に、AIの頭脳となる高性能な「SoC（システム・オン・チップ）」や、需要が急増しているHBM向けのテスタで高い競争力を持ちます 。AI半導体の性能が向上し、構造が複雑になるほど、同社の高度な検査技術の重要性が増していきます。

レーザーテック＜6920＞

最先端の半導体製造に欠かせない「EUV露光技術」に関連する検査装置で、独占的地位にある企業です 。EUV露光に使われる「マスク（半導体の設計図が描かれた原版）」の欠陥を検査する装置を手がけており 、AI向けなどの超微細な半導体を製造する上で、なくてはならない存在となっています。

SCREENホールディングス＜7735＞

半導体ウエハー（基板）の洗浄装置で世界トップシェアを誇る企業です 。半導体製造では、微細なゴミや不純物が性能に致命的な影響を与えるため、工程の合間に何度も洗浄が必要です。AI向け半導体の製造プロセスが複雑化・長期化するほど、同社の洗浄装置の出番も増えることになります。また、回路パターンを転写する「コータ／デベロッパ」も主力の一つです。

ディスコ＜6146＞

半導体ウエハーを薄く「研削」し、チップ状に精密に「ダイシング（切断）」する装置で世界首位の企業です 。HBMは、メモリチップを何層にも積み重ねて製造されます。その際、各層のチップを極めて薄く削る必要があるため、同社の研削・ダイシング技術がHBMの増産に直結すると見られています。

KOKUSAI ELECTRIC＜6525＞

半導体ウエハーの表面に原子レベルの非常に薄い膜を形成する「成膜装置」に強みを持つ企業です 。この技術は、半導体の性能を左右する重要な工程で使われます。AI向け先端半導体とメモリの両方の需要に対応できる技術力を持っており、設備投資の恩恵が期待されます 。

記事作成日：2025年11月21日